磁控鍍膜機(jī)濺射鍍膜膜厚均勻性特性

　　濺射鍍膜膜厚均勻性是間接衡量鍍膜工藝的最終標(biāo)準(zhǔn)之一，它涉及鍍膜過程的各個(gè)方面。因此，制備膜厚均勻性好的薄膜需要建立一個(gè)濺射鍍膜膜厚均勻性綜合設(shè)計(jì)系統(tǒng)，對濺射鍍膜的各個(gè)方面進(jìn)行分類、歸納和總結(jié)，找出其內(nèi)在聯(lián)系。一般來說，設(shè)計(jì)系統(tǒng)的建立應(yīng)該具備的原則，以確定其基本的組織框架。以下從四個(gè)方面敘述其性質(zhì)：

　　①一般性：要求系統(tǒng)在范圍內(nèi)是適用或者普遍存在的。對于本課題來說，系統(tǒng)能夠滿足工業(yè)上平板基片濺射鍍膜的基本工藝要求，即濺射鍍膜工藝過程的共性問題。

　?、谔厥庑裕合到y(tǒng)對特定研究對象達(dá)到的適用性。針對大面積平板基片濺射鍍膜來說，就是濺射鍍膜中的尺寸效應(yīng)成為系統(tǒng)重要部分，如薄膜均勻性，基片加熱的均勻性，材料的線性膨脹和變形，靶面的電流分布，氣體分布和電磁場分布等。這一系列問題被尺寸效應(yīng)突顯出來。因此尺寸效應(yīng)成為系統(tǒng)的個(gè)性問題。

　?、坶_放性：系統(tǒng)各部分是有機(jī)結(jié)合并不斷發(fā)展的。隨著技術(shù)的進(jìn)步，各部分功能必然會得到進(jìn)一步發(fā)展，從而使系統(tǒng)的綜合性能得到提高。自動控制技術(shù)的發(fā)展使系統(tǒng)的功能變得強(qiáng)大：濺射過程中對等離子體光譜的監(jiān)控技術(shù)，以及對電磁場的操縱能力使得系統(tǒng)對整個(gè)濺射過程的參數(shù)控制程度達(dá)到限度，可以實(shí)現(xiàn)精細(xì)設(shè)計(jì)。系統(tǒng)的開放性屬于橫向發(fā)展。

　?、芾^承性：系統(tǒng)發(fā)展到程度，就會發(fā)生由量變到質(zhì)變的過程。系統(tǒng)在保汪原有功能基礎(chǔ)上不斷完善和提高。薄膜制備技術(shù)會隨著理論的發(fā)展而逐步深入。對非平衡磁控濺射和等離子體理論研究，促進(jìn)了濺射技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。隨之而來的是對系統(tǒng)進(jìn)行升級改造，以實(shí)現(xiàn)新的功能。繼承性是系統(tǒng)的縱向發(fā)展。