磁控濺射真空鍍膜機導致不均的因素哪些?專業(yè)從事這方面工作的朋友其實還是比較的了解的，它主要可以分為以下幾個因素就是：真空狀態(tài)、磁場、氬氣。磁控濺射真空鍍膜機運作就是通過真空狀態(tài)下正交磁場是電子轟擊氬氣形成的氬離子再轟擊靶材，靶材離子沉積于工件表面成膜。

　　真空狀態(tài)就需要抽氣系統(tǒng)來進行控制，每個抽氣口都要同時開動并力度一致，這樣就能控制好抽氣的均勻性，如果抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動是存在一定的影響的。另外抽氣的時間也要控制，太短會造成真空度不夠，但太長又浪費資源，不過有真空計的存在，要控制好還是不成問題的。

　　磁場是正交運作的，但你要將磁場強度做到百分之一百均勻是不可能的，一般磁場強的地方，成膜厚度就大，相反就小，所以會造成膜層厚度的不一致，不過在生產(chǎn)過程中，由于磁場的不均勻導致的膜層不均勻的情況卻不是常見的，為什么呢?

　　原來磁場強弱雖不好進行控制，但同時工件也在同時運轉，且是靶材原子多次沉積此案結束鍍膜工序，在一段時間內雖然某些部位厚，某些部位薄，但另一個時間內，磁場強的作用下在原來薄的部位沉積上厚的，在厚的部位沉積上薄的，如此多次，整個膜層最終成膜后，均勻性還是比較不錯的。

　　氬氣的送氣均勻性也會對膜層均勻性產(chǎn)生影響，其原理實際上和真空度差不多，因為氬氣的進入，真空室內壓強會產(chǎn)生變化，均勻的壓強大小可以控制成磁控濺射真空鍍膜機膜厚度的均勻性。